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　　記者日前從市經(jīng)信局獲悉，在工信部公示的第三批建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單中，甬企再創(chuàng)佳績：27家企業(yè)成功入圍，占第三批總量的4.95%，數(shù)量位居全國第二，僅次于北京。加上前兩批獲評的39家企業(yè)，寧波入圍該名單的企業(yè)已有66家。

　　建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)也可以稱為國家級重點“小巨人”。從第二批開始，國家級重點“小巨人”實行各省、計劃單列市推薦，由工信部組織專家在全國范圍內按行業(yè)統(tǒng)一評審，按得分高低進行遴選。這種評審組織方式，忽略了地區(qū)差異，確保最終遴選出來的企業(yè)是真正在細分行業(yè)領域，質量創(chuàng)新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優(yōu)，聚焦專精特新的行業(yè)“排頭兵”。

　　以本次入圍的芯健半導體為例，在多年蟄伏后，該企業(yè)已迎來厚積薄發(fā)的高光時期。憑借晶圓級封裝的優(yōu)勢，芯健半導體去年銷售額超過1.5億元，與上一年相比增長10%。

　　盡管銷售額并不高，但在新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革加速融合的當下，晶圓級封裝技術更具優(yōu)勢。與傳統(tǒng)封裝先切割再人工單顆封裝的作業(yè)模式完全不同，晶圓尺寸封裝是在整片晶圓上完成封裝后再切割，可一次性得到大量成品芯片。“減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大，符合消費類電子產(chǎn)品輕、薄、短、小，高密度、多功能發(fā)展需求?！毙窘“雽w董事長羅書明告訴記者，簡單地說就像是給芯片穿上最薄但又最貼身的外衣。

　　隨著5G時代的到來，芯片技術的提升必然對封裝技術提出更高要求。在發(fā)揮晶圓尺寸封裝前沿的技術優(yōu)勢上，芯健半導體已加緊布局Fanout等封裝技術?！拔覀兊哪繕司褪且龅叫袠I(yè)內最頂尖的水平和規(guī)模?！绷_書明說。

　　“如今，制造業(yè)單項冠軍以及專精特新‘小巨人’企業(yè)已成為寧波制造業(yè)最亮麗的一張金名片?！笔薪?jīng)信局相關負責人說，寧波要聚力產(chǎn)業(yè)能級大躍升，建設先進智造新高地，加快制造業(yè)“大優(yōu)強、綠新高”發(fā)展，培育更多制造業(yè)單項冠軍以及專精特新“小巨人”是其中的重要一步。

　　按照計劃，我市將助力更多領軍企業(yè)進入世界500強、中國500強方陣，同時，引導制造業(yè)企業(yè)加快向專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化轉變，力爭制造業(yè)單項冠軍和專精特新“小巨人”企業(yè)數(shù)量保持全國領先，到2025年底專精特新“小巨人”企業(yè)達600家。（記者殷聰）

責任編輯：張靈